拜登政府近日宣布了对芯片制造设备、内存和软件的一系列全面出口管制，这将使华为和字节跳动等公司更难开发尖端人工智能。

　　安徽省某电子厂的工人在电路板上安装组件

　　美国部门美国商务部近日（12月初）推出了一项全面的出口管制计划：

　　旨在削弱中国国内的半导体生态系统

　　并削弱该国在本地制造先进芯片的能力

　　新法规禁止中国获得 24 种芯片制造设备和 3 种软件程序；并限制向中国销售高带宽内存 （HBM），这是一种先进的 3D 堆叠计算机内存组件，通常用于定制 AI 芯片。

　　“它们是美国有史以来实施的最强有力的控制措施，旨在削弱中国制造用于军事现代化的最先进芯片的能力。”

　　商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在与记者的电话会议上表示。

　　为应对制裁，我国已向半导体公司提供了价值数百亿美元的补贴和税收减免，以期建立自己的芯片行业。

　　美国商务部长在白宫发言表示

　　在过去十年中，美国越来越担心中国可能会使用尖端计算机芯片来制造人工智能驱动的军事武器或其他威胁美国及其盟友的技术。

　　为了解决这个问题，拜登政府集中精力阻止中国收购英伟达和台积电 （TSMC） 等公司制造的高端半导体。

　　台积电TSMC

　　但中国证明了它有能力自己制造高端芯片，因此美国将注意力转移到寻找华为等中国公司仍然依赖生产国产芯片的零部件和设备，今天宣布的措施是该战略迄今为止影响最深远的部分。

　　WIRED 此前报道称，拜登政府正在制定这些条款，这是与美国盟友和行业合作伙伴数月谈判的结果。

　　针对这些措施，我国外交部发言人毛宁在定期举行的新闻发布会上指责美国：

　　“夸大了国家安全概念，并利用出口管制打压中国。”

　　“这些举动严重违反了市场经济规律和公平竞争原则，扰乱了国际经济贸易秩序和全球产业链供应链的稳定。”

　　我国外交部发言人：毛宁

　　引入的最重要变化之一是对外国直接产品规则 （FDP） 的更新，这是一项相对模糊的贸易法规，涵盖在其他国家/地区使用美国技术、软件或组件制造的商品。

　　以前，只有外国制造的芯片制造设备和工具（占美国零部件的 25% 以上）才需要缴纳 FDP。这个门槛现在正在被废除，这意味着如果任何美国技术被用于制造，比如在荷兰制造光刻工具或在韩国制造内存组件，它将受到美国的出口管制。

　　这种转变是一件大事，因为美国技术无处不在——看看无处不在的 Microsoft Windows 或 Google 的 Android 软件就知道了beat365体育官方网站。

　　半导体行业出版物 Semianalysis 在 10 月假设，取消 25% 的门槛可能会对中国的芯片制造厂（通常称为晶圆厂）造成毁灭性打击。Semianalysis 报告称：“美国可以自行决定立即阻止中国的产能扩张，现有的晶圆厂如果在六个月内无法运营，也将受到严重阻碍。

　　美国商务部表示，它还将 140 家中国公司添加到其所谓的实体清单中，该清单要求其他公司获得特殊许可证才能向它们提供来自美国的软件或产品。根据一份新闻稿，新加入的公司包括中国工具制造商、晶圆厂和投资公司，“他们正在按照北京的要求行事，以推进中国的先进芯片目标”。

　　然而，实体列表的问题在于它很容易规避beat365体育官方网站。许多大公司拥有广泛的现有子公司网络，并非所有子公司都可能受到美国出口管制，它们之间的界限有时会变得模糊。一个特别能说明性的例子是目前对中芯国际集成电路制造有限公司 （SMIC） 的争议，该公司是一家中国芯片制造商，其最先进的生产线已经受到美国政府的制裁。

　　高端制造受限的中芯国际

　　在上个月致美国商务部的一封信中，众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）指出，只有一座“旨在支持跨设施无摩擦转移”的“晶圆桥”将中芯国际的高端生产线与另一个未经批准的传统工厂隔开，后者可以自由购买任何想要的芯片制造设备。

　　通过这些最新措施，美国政府正试图堵住这类漏洞。除了实体清单更新和对设备和工具的限制外，美商务部还发布了新的“危险信号”指南，基本上是公司在考虑与芯片行业的另一家公司开展业务时应注意的假设情况。

　　（1）目前，我国芯片高端制造领域仍处于卡脖子状态，仍依赖国外技术、设备、零部件才能做到高端芯片制造，做不到真正意义上的国产化。

　　（2）随着美为主的西方集团制裁加剧，高端芯片的采购与制造，以及芯片制造设备、技术的引进均会被严重打击，后续“芯片荒”会延续。

　　（3）无论美国两党派之争如何，对我国的立场和态度，均不会得到缓和，特朗普的上台预示着更不确定性的未来。